असम बनेगा स्मार्ट कार टेक हब, Tata-Qualcomm साथ आए

Snapdragon Digital Chassis: भारत के ऑटो टेक और सेमीकंडक्टर सेक्टर के लिए एक बड़ी और सकारात्मक खबर सामने आई है। Qualcomm Technologies और Tata Electronics ने मिलकर भारत में ऑटोमोटिव टेक्नोलॉजी मॉड्यूल बनाने का समझौता किया है। यह मॉड्यूल असम के Jagiroad में टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स की नई सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट सुविधा में बनाए जाएंगे।

यह कदम Make in India पहल को मजबूत करने वाला माना जा रहा है। अब आधुनिक कारों में इस्तेमाल होने वाले महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल भारत में ही बन सकेंगे, जिससे विदेशी निर्भरता कम होगी।

Qualcomm और Tata Electronics की साझेदारी से अब ऑटोमोटिव चिप मॉड्यूल भारत में बनेंगे, असम की नई सुविधा से Make in India और सप्लाई चेन मजबूत होगी।

साझेदारी का उद्देश्य क्या है

इस सहयोग के तहत Tata Electronics, Qualcomm Automotive Modules की मैन्युफैक्चरिंग पार्टनर बनेगी। Qualcomm का कहना है कि यह साझेदारी बढ़ती वैश्विक मांग को पूरा करने और मॉड्यूल आधारित ऑटो प्लेटफॉर्म के विस्तार में मदद करेगी।

Qualcomm के वरिष्ठ अधिकारी नकुल दुग्गल ने इसे एक महत्वपूर्ण उपलब्धि बताया। उनके अनुसार, ऑटो उद्योग तेजी से मॉड्यूल आधारित सिस्टम की ओर बढ़ रहा है इसलिए प्रमुख क्षेत्रों में उत्पादन क्षमता बढ़ाना जरूरी है।

READ MORE: CES 2026: Samsung, LG, Asus, Lenovo पेश करेंगे AI डिवाइस

असम में क्या बनाया जाएगा

यहां Qualcomm Automotive Modules तैयार किए जाएंगे, जिनमें Snapdragon Digital Chassis सिस्टम ऑन चिप्स को अन्य आवश्यक घटकों के साथ जोड़कर एक तैयार मॉड्यूल बनाया जाता है। इससे कार निर्माताओं को सिस्टम जोड़ना आसान होता है और वाहन विकास का समय कम होता है। Qualcomm इंडिया के सावी सोइन के अनुसार, भारत में निर्माण से भारतीय और वैश्विक वाहन निर्माताओं को बेहतर सप्लाई, लचीलापन और मजबूत सप्लाई चेन मिलेगी।

READ MORE: AI Summit 2026: ऑल्टमैन-अमेडेई का यह Video क्योंं हो रहा वायरल ?

भारत के चिप उद्योग के लिए क्यों महत्वपूर्ण

टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स का कहना है कि जगिरोड परियोजना भारत की पहली स्वदेशी OSAT सुविधा है। यह लगभग 3 अरब डॉलर का ग्रीनफील्ड निवेश है। कंपनी के CEO रणधीर ठाकुर ने कहा कि भारत में एडवांस ऑटोमोटिव मॉड्यूल निर्माण के लिए Qualcomm के साथ साझेदारी करना उत्साहजनक है। यह सुविधा Wire Bond, Flip Chip और Integrated Systems Packaging जैसी एडवांस तकनीकों पर काम करेगी।