PlayStation 6 : Sony के अगले PlayStation और Microsoft के अगले Xbox से जुड़े चिप्स tape-out स्टेज तक पहुंच चुके हैं। रिपोर्ट में PlayStation चिप के लिए करीब 40 TFLOPS और Microsoft Project Helix के लिए 56 TFLOPS ग्राफिक्स परफॉर्मेंस का अनुमान लगाया गया है।
PlayStation 6 और Next Xbox को लेकर नई लीक ने गेमिंग फैंस का ध्यान खींचा, जानें Project Helix, TFLOPS परफॉर्मेंस और Sony-Microsoft की आधिकारिक जानकारी।
PlayStation 6 और Next Xbox की चिप को लेकर क्या दावा है?
VideoCardz की रिपोर्ट के अनुसार, लीकर ने दोनों चिप्स की संभावित ग्राफिक्स क्षमता के ये आंकड़े बताए हैं। हालांकि, अभी Sony, Microsoft और AMD ने न तो Tape-Out की पुष्टि की है और न ही इन प्रदर्शन आंकड़ों को आधिकारिक माना है। Tape-out का मतलब आमतौर पर चिप डिजाइन को मैन्युफैक्चरिंग के लिए भेजने लायक अंतिम रूप देना होता है। इसके बाद भी जरूरत पड़ने पर डिजाइन में बदलाव किए जा सकते हैं।
40 और 56 TFLOPS का मतलब क्या है?
सिर्फ 56 TFLOPS बनाम 40 TFLOPS देखकर यह कहना सही नहीं होगा कि एक कंसोल दूसरे से 40% तेज होगा। गेमिंग परफॉर्मेंस कई चीजों पर निर्भर करती है। इनमें ग्राफिक्स आर्किटेक्चर, क्लॉक स्पीड, मेमोरी बैंडविड्थ, रे ट्रेसिंग, अपस्केलिंग, सॉफ्टवेयर और डेवलपर ऑप्टिमाइजेशन शामिल हैं। अभी इस लीक के साथ कोई स्वतंत्र बेंचमार्क या रिटेल हार्डवेयर मौजूद नहीं है।
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Microsoft ने Project Helix को लेकर क्या बताया?
Microsoft ने आधिकारिक तौर पर Project Helix को अपनी अगली पीढ़ी के Xbox प्लेटफॉर्म के तौर पर पेश किया है। कंपनी कस्टम AMD सिस्टम-ऑन-चिप, नए DirectX और AMD FSR टेक्नोलॉजी पर काम कर रही है। Microsoft 2027 में डेवलपर्स को अल्फा हार्डवेयर भेजने की योजना भी बता चुका है। हालांकि, इससे 56 TFLOPS वाले लीक हुए आंकड़े की पुष्टि नहीं होती। Sony ने अभी PlayStation 6 चिप या उसकी अनुमानित परफॉर्मेंस को लेकर कोई आधिकारिक जानकारी नहीं दी है। फिलहाल, ये आंकड़े शुरुआती और अपुष्ट जानकारी हैं। अंतिम कंसोल स्पेसिफिकेशन लॉन्च से पहले बदल सकते हैं।
