Huawei की 3 साल की रणनीति, AI चिप्स में Nvidia को पछाड़ने की तैयारी

Huawei vs Nvidia: चीन की टेक दिग्गज Huawei Technologies Co. ने खुले तौर पर स्वीकार किया कि उनके चिप्स की शक्ति और गति Nvidia Corp. के मुकाबले कम है, लेकिन अब कंपनी अपनी पारंपरिक ताकत भारी हार्डवेयर, नेटवर्किंग और सरकारी समर्थन का इस्तेमाल करके इस अंतर को पाटने की योजना बना रही है।

Huawei ने AI चिप्स में Nvidia को पीछे छोड़ने की रणनीति पेश की, जिसमें तेज इंटरकनेक्ट, सुपरक्लस्टर और स्थानीय उत्पादन क्षमताओं पर जोर है।

गुरुवार को Huawei ने अपनी तीन साल की AI रणनीति का खुलासा किया और बताया कि कैसे वह Nvidia के प्रभुत्व को चुनौती देने की तैयारी कर रही है। रोटेटिंग चेयरमैन Eric Xu ने Huawei Connect सम्मेलन में नए AI चिप्स और अपडेटेड SuperPod डिजाइन का विस्तार से विवरण पेश किया। इस कदम ने मीडिया में व्यापक कवरेज प्राप्त किया।

Huawei की पारंपरिक रणनीति और बदलाव

Huawei अपने नए उत्पादों को बिना प्रेस रिलीज के लॉन्च करती है। 2020 में अमेरिकी प्रतिबंधों के कारण कंपनी को TSMC से Nvidia के लिए चिप्स नहीं मिल पाए। इसके बाद Huawei ने अपने स्मार्टफोन में मोबाइल प्रोसेसर की तकनीक को भी सार्वजनिक नहीं किया। विशेषज्ञों को डिवाइस खोलकर तकनीक का पता लगाना पड़ा लेकिन गुरुवार को Huawei ने Ascend AI चिप्स और SuperPod प्लेटफॉर्म का खुलासा किया।

SuperPod में कम्प्यूटिंग, स्टोरेज, नेटवर्किंग, सॉफ्टवेयर और इन्फ्रास्ट्रक्चर मैनेजमेंट तकनीक शामिल है। Huawei का कहना है कि वह 15,488 Ascend AI चिप्स को अपने विकसित UnifiedBus इंटरकनेक्ट प्रोटोकॉल के जरिए जोड़ सकेगी। कंपनी का दावा है कि यह डेटा ट्रांसमिशन गति Nvidia के NVLink144 तकनीक से 62 गुना तेज है।

AI इंडस्ट्री में Huawei की चुनौती

Huawei के इस कदम से यह स्पष्ट होता है कि कंपनी Nvidia के प्रभुत्व को चुनौती देने का इच्छुक है। Bernstein विश्लेषकों ने कहा कि Huawei ने जो AI रोडमैप पेश किया है। वह स्थानीय फाउंड्री सप्लाई की मजबूती का संकेत देता है। यह दिखाता है कि कंपनी ने अपने महत्वाकांक्षी AI योजनाओं को पूरा करने के लिए विश्वसनीय निर्माण क्षमताएँ सुनिश्चित की हैं।

Huawei के खुलासे का समय भी दिलचस्प है। अमेरिका और चीन के नेताओं के बीच हाल की बातचीत के ठीक पहले यह खबर आई। इससे यह संकेत मिलता है कि चीन AI और सेमीकंडक्टर उद्योग को अपनी रणनीतिक प्राथमिकता के रूप में देख रहा है।

चीन की AI और चिप्स की प्रगति

Huawei की घोषणा के साथ, चीन की अन्य कंपनियों जैसे Alibaba और Baidu ने भी AI चिप्स में प्रगति की जानकारी साझा की। बीजिंग ने लंबे समय तक अमेरिकी निगरानी से बचने के लिए अपने उन्नत तकनीक को गुप्त रखा। अब, सरकारी समर्थन के साथ, ये कंपनियाँ तेजी से AI और चिप टेक्नोलॉजी में आगे बढ़ रही हैं।

अमेरिका ने सालों से चीन को उच्च तकनीक से अलग रखने की कोशिश की। इसके जवाब में चीन सरकार ने अपने टेक फर्म्स को मूल्य श्रृंखला में ऊपर उठने के लिए प्रेरित किया। Xi Jinping ने Huawei के संस्थापक Ren Zhengfei समेत कुछ उद्यमियों से मुलाकात की और रणनीतिक क्षेत्रों में समर्थन की प्राथमिकता बताई।

Huawei चिप्स की तकनीकी सीमा और समाधान

चीन के चिप्स अभी भी Nvidia और AMD के मुकाबले कमजोर हैं। विश्लेषकों के अनुसार, एक Ascend 950 चिप Nvidia के VR200 सुपरचिप की केवल 6% क्षमता दे सकती है लेकिन Huawei ने नवाचार के जरिए इस अंतर को कम करने की योजना बनाई है। कंपनी ने बताया कि वह एक मिलियन चिप्स तक क्लस्टर कर सकती है, जिससे प्रदर्शन की कमी को दूर किया जा सके। इसके लिए उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी आर्किटेक्चर और तेज इंटरकनेक्ट तकनीक विकसित की गई है।

Huawei का कहना है कि Ascend 970 में 4 टेराबिट प्रति सेकंड इंटरकनेक्ट स्पीड होगी। Nvidia की वर्तमान स्पीड 1.8 टेराबिट प्रति सेकंड है। Huawei का लंबा इतिहास नेटवर्किंग में इसे डेटा साझा करने में सक्षम बनाता है।

उत्पादन और वास्तविकता की चुनौती

Huawei के दावे अभी वास्तविकता में टिकेंगे या नहीं यह समय बताएगा। कंपनी ने 2023 में Mate 60 Pro स्मार्टफोन के लिए 7-नैनोमीटर चिप लॉन्च कर दुनिया को चौंकाया, लेकिन इसके बाद कोई नई प्रगति नहीं हुई। Xu ने यह भी स्पष्ट नहीं किया कि नई चिप्स का उत्पादन कैसे किया जाएगा, जो बड़ी चुनौती बन सकती है।

Nvidia के प्रभुत्व के कारण AMD और Intel भी AI क्षेत्र में पीछे हैं। ASML Holding NV जैसी कंपनियां उच्च-स्तरीय चिप उपकरणों में अग्रणी हैं। TSMC दुनिया के सबसे उन्नत प्रोसेसर बनाती है, लेकिन अमेरिकी प्रतिबंधों के कारण यह Huawei जैसी चीनी कंपनियों के साथ व्यापार नहीं कर सकती।

Jefferies विश्लेषकों के अनुसार, Huawei की नई चिप्स की सफलता अनिश्चित है। पिछले साल Ascend 910D चिप 5nm पर सफल नहीं हो पाया। उपकरणों की कमी और निर्माण तकनीक में बाधाएं अभी भी चुनौती बनी हुई हैं।

SuperPod और क्लस्टर तकनीक का महत्व

Xu ने कहा कि केवल SuperPod और क्लस्टर तकनीक पर भरोसा करके ही Huawei चिप निर्माण में बाधाओं को पार कर सकती है और देश की AI विकास के लिए पर्याप्त कम्प्यूटिंग क्षमता प्रदान कर सकती है। Xu ने Xinhua को बताया कि हम मानते हैं कि सिर्फ सुपरक्लस्टर तकनीक से ही हम चिप निर्माण में बाधाओं को पार कर सकते हैं और देश के AI विकास के लिए अनंत कम्प्यूटिंग सपोर्ट प्रदान कर सकते हैं।