Qualcomm ने पेश की सुपरफास्ट Wear Elite चिप, जानिए इसकी खूबियां

Snapdragon Wear Elite: स्मार्टवॉच अब सिर्फ नोटिफिकेशन और फिटनेस ट्रैकिंग तक सीमित नहीं रहने वाली है। Qualcomm ने Mobile World Congress 2026 के मंच से Snapdragon Wear Elite पेश कर दिया है। उसने इसे पेश कर टेक जगत को यह संदेश दे दिया है कि अगली पीढ़ी की Wear OS घड़ियां अब मिनी AI पावरहाउस बनने जा रही हैं। 3nm प्रोसेस, 5 गुना तेज CPU, 7 गुना दमदार GPU और ऑन-डिवाइस AI सपोर्ट के साथ यह चिप स्पीड के साथ- साथ बैटरी लाइफ और कनेक्टिविटी में भी बड़ा उछाल देगी। आने वाले समय में Galaxy Watch जैसी प्रीमियम स्मार्टवॉच में इसका असर साफ नजर आ सकता है।

Qualcomm की नई Wear Elite चिप 5G RedCap, UWB, Wi-Fi 6 और सैटेलाइट कनेक्टिविटी के साथ प्रीमियम स्मार्टवॉच सेगमेंट में बड़ा बदलाव ला सकती है।

3nm प्रोसेस, 5 गुना तेज CPU से बना ढांचा

Snapdragon Wear Elite को 3nm प्रोसेस नोड पर बनाया गया है। इसमें पहली बार big.LITTLE आर्किटेक्चर दी गई है। इसमें 2.1GHz का एक बिग कोर है, जो ऐप लॉन्च, मल्टीटास्किंग और डिवाइस बूट टाइम को तेज करता है। इसके साथ चार 1.95GHz स्मॉल कोर दिए गए हैं। W5+ Gen 2 की तुलना में यह CPU सिंगल-कोर परफॉर्मेंस में 5 गुना तक बेहतर प्रदर्शन देता है।

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GPU में बड़ा अपग्रेड, ऑन-डिवाइस AI की ताकत

इसमें दिया गया Adreno GPU अधिकतम FPS प्रदर्शन में 7 गुना तक सुधार देता है। 1080p पर 60FPS सपोर्ट करता है। यह ऑन-डिवाइस AI के लिए तैयार की गई है। इसमें Hexagon NPU दिया गया है। 2 बिलियन पैरामीटर तक के मॉडल को डिवाइस पर चला सकता है। 10 टोकन प्रति सेकंड तक प्रोसेस कर सकता है। इसका उपयोग पर्सनल असिस्टेंट, लाइफ लॉगिंग, हेल्थ-फिटनेस, ऑन-डिवाइस ट्रांसक्रिप्शन और ट्रांसलेशन जैसे फीचर्स में किया जा सकेगा।

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कनेक्टिविटी और पॉवर में विस्तार

कनेक्टिविटी Qualcomm ने हेक्स-कनेक्टिविटी का जिक्र किया है। जिसमें Wi-Fi, Bluetooth 6.0, UWB, GNSS, 5G RedCap और NB-NTN सैटेलाइट शामिल हैं। माइक्रो-पावर Wi-Fi 80 प्रतिशत कम पावर थ्रेशहोल्ड पर काम करता है। पहली बार UWB को अनलॉक जैसे उपयोग के लिए इंटीग्रेट किया गया है। Qualcomm के अनुसार, 300 से 600mAh बैटरी वाले डिवाइसेज़ में यह चिप 10 मिनट में 50 प्रतिशत तक चार्ज सपोर्ट करती है।

AI एक्सेलरेटर की भी सुविधा

AI एक्सेलरेटर भी दिया गया है। यह पिछले को-प्रोसेसर आर्किटेक्चर की जगह लेता है। eNPU लो-पावर आइलैंड का हिस्सा है, जिन्हें Qualcomm मुख्य SoC के भीतर छोटे SoC की तरह देखता है। अन्य आइलैंड ऑडियो, सेंसर और डिस्प्ले को कवर करते हैं।